การปรับปรุงกระบวนการฉีดพลาสติกโดยใช้เทคนิคซิกส์ ซิกม่า : กรณีศึกษา โรงงานผู้ผลิตและประกอบแผงวงจรรวม

Abstract

การค้นคว้าอิสระครั้งนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อศึกษาหาปัจจัยที่มีผลต่อการเกิดของเสียในกระบวนการฉีดพลาสติก คือปัญหาลวดล้ม และโมลด์ไม่เต็ม และเพื่อลดอัตราการเกิดของเสียจากปัญหาทั้งสองประเภท ให้ลดลงอย่างน้อยร้อยละ 80 จากจำนวนของเสียในปัจจุบัน โดยการนา วิธีการของซิกส์ ซิกม่า (Six Sigma) มาประยุกต์ใช้ การนำวิธีการซิกส์ ซิกม่า มาประยุกต์ใช้ในการลดเสียที่เกิดขึ้นในกระบวนการฉีดพลาสติกแบ่งออกเป็น 5 ขั้นตอน คือ ขั้นตอนการระบุปัญหา ขั้นตอนการวัด ขั้นตอนการวิเคราะห์ ขั้นตอนการปรับปรุง และขั้นตอนการควบคุม ผลการวิเคราะห์พบว่าปัจจัยที่เป็นสาเหตุของการเกิดปัญหาลวดล้มและงานโมลด์ไม่เต็ม คือ โมลด์พารามิเตอร์ในการฉีดคอมปาวด์ไม่เหมาะสม และจากการออกแบบการทดลอง จะได้ค่าโมลด์พารามิเตอร์ในการฉีดคอมปาวด์ที่เหมาะสม คือ เวลาในการฉีดคอมปาวด์ของพารามิเตอร์ Step ที่ 1 Step ที่ 4 และ Step ที่ 5 มีค่าเท่ากับ 1.5 วินาที 5 วินาที และ 7 วินาที ตามลำดับและระยะทางในการฉีดคอมปาวด์ของพารามิเตอร์ Step ที่ 4 มีค่าเท่ากับ 16 มิลลิเมตร ผลการศึกษาพบว่าสามารถลดอัตราการเกิดของเสียจากปัญหาลวดล้ม และ งานโมลด์ไม่เต็มโดยลดลงจาก 4560 PPM และ 6334 PPM ตามลา ดับ เหลือ 0 PPM ของปัญหาทั้งสองประเภท คิดเป็นร้อยละ 100 ซึ่งมากกว่าเป้าหมายที่ตั้งไว้ และยังสามารถปรับปรุงความสามารถของกระบวนการของปัญหาลวดล้มจาก 0.1 เพิ่มเป็น 1.84

The purposes of this independent study were to use the six sigma technique to analyze factors that affected wire sweep and incomplete fill defects in the molding process, and to reduce the defective rate of both defects at least 80% from the number of current defects. The six sigma technique, used to reduce wastes in the molding process, was composed of five interconnected phases: Define, Measurement, Analyze, Improvement, and Control. The analysis results found that the significant factors for the wire sweep and incomplete fill defects were improper molding transfer steps. The optimized molding transfer steps were determined by Design of Experiment in the improvement phase. The optimized molding transfer steps were the times of transfer molding in step#1, step#4, and step#5 equal to 1.5 second, 5 second, and 7 second, respectively, and with distance or stroke of transfer molding in step#4 was equal to 16 mm. Based on evaluation results, the defective rates of wire sweep and incomplete fill were reduced from 4560 PPM and 6334 PPM to 0 PPM or 100% reduction, which was better than the target. In addition, the Process of Capability of wire sweep defect was improved from 0.1 to 1.84.